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AMD澄清对未来产品7nm与7nm+的评论

日期:2020-03-09 08:37:02 浏览量:72

作为AMD 2020年财务分析师日的一部分,该公司提供了CPU和GPU路线图的最新更新。我们以前见过很多这样的情况,该公司在其数据中心CPU产品线上与Zen 4和Genoasdfs进行了交谈,在消费产品线中与Zen 3和Ryzen 4000进行了交谈,现在RDNA / CDNA在消费级和消费级之间进行了划分。计算图形。在以前类似性质的图表中,AMD指的是第一次超过7nm的产品时使用的术语“ 7nm +”。AMD今天向我们澄清说,这并不意味着它们将TSMC的N7 +工艺节点用于这些产品。

台积电的7nm工艺具有三个高级版本:

N7,这是仅使用“ DUV”工具的基本初始版本(因此没有EUV),

N7P,这是N7的第二代版本,也是唯一的DUV

N7 +,它是N7的EUV版本,用于金属堆叠中的许多层

该术语已在过去一年左右的时间内完成。

在此之前,AMD已向公众展示了各种CPU和GPU路线图。对于Zen 2硬件,例如Ryzen 3000系列(Masdfstisse),AMD将其标记为“ 7nm”,这被广泛解释为意味着台积电的N7工艺。对于Zen 3等未来产品,AMD将幻灯片列为“ 7nm +”,每个人都知道这是“更好的7nm版本”。

由于AMD将其标记为7nm +,因此当台积电(TSMC)将其带有EUV的7nm版本称为N7 +时,人们做出的一个显而易见的假设是AMD编写7nm +的地方将采用N7 +工艺。从那以后,我们知道这并不完全正确。

为了避免造成混淆,AMD放弃了其路线图中的“ +”号。在与AMD交谈时,该公司确认其下一代7nm产品可能会使用工艺增强功能和针对目标市场的最佳高性能库,但是并没有明确说明这将是N7P还是N7 +。将比其第一条7nm​​线中使用的基本N7“更好”。

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